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是不是所有的CPU都可以BGA封装 也可以LGA封装!只...

理论上可以都用BGA。T代表环保,U代表超低电压,S代表降低频率。

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点...

BGA的CPU是没有插座的。使用的是球型矩阵锡球直接焊接在主板上,这种CPU通常是为轻薄笔记本设计的。目的是降低高度。可以塞入更小的模具里面去。而LGA则是Intel自己定义的一个针脚插座,是触点型,没有针的CPU,socket是Intel自己定义的另一个比...

PGA就是带针直插的正式版本(一般T系列上用,随时可换的CPU),BGA就是不带针的正式版,焊在笔记本主板上的(比如X系列笔记本),要换CPU需要专门的焊台来换。

LGA封装的没有1168 你说的是BGA吧 通常cpu不会采用BGA封装的 那种是跟主板焊死的 现在一般intel平台常见的就是lga1150 1155 早点的1156 775

LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提供针脚的工作。 PGA的全称叫做“pin grid array”...

芯片封装方式一览: 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可...

从foundry厂得到圆片进行减雹中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代...

1、BGA(ball grid array)球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI...

FC-LGA,反向触点阵列。 也是现在Intel的主流封装形式。

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